국내 분사 시스템, 분사 기술 및 표면 코팅의 선구자로서 Xinnuo는 SMT 및 PCB 조립, 반도체 포장, LED 포장, 전자기계 조립, 평면 패널 디스플레이 조립 등에 널리 사용되는 일련의 정밀 분사 및 표면 코팅 시스템을 독립적으로 개발했습니다. 또한 신에너지 응용, 생명과학, 군사용 제품 분사 및 코팅의 대안이므로 Xinnuo는 정밀 분사, 충전 및 코팅의 선호 파트너가 됩니다.

Xinnuo 분사 및 충전 시스템은 정밀한 고속 분사 및 충전을 특징으로 합니다. 분사형 정량적 소재 공급을 채택하여 작동 중 Z축 리프팅이 필요하지 않습니다. 이는 기존의 접점 분사에서 벗어나 테일링, 고르지 않은 접착제 볼륨, 부품 및 제품 손상 등의 문제를 해결하여 작업 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킵니다. 강력한 기능 모듈과 유연한 응용 프로그램을 갖추고 있어 정밀 분사 및

분사 시스템은 안정적인 내구성과 다양한 사양의 회로 기판 및 기판에 적합한 간소화된 설계를 특징으로 하는 상당한 비용 성능 이점을 제공합니다. 간단하고 사용자 친화적인 운영 소프트웨어가 장착되어 안정적이고 안정적인 시스템 성능을 보장합니다. 이 시스템은 칩 포장, 적색 접착제, 회로 기판 조립, 의료 제품 등에 응용 프로그램을 분사하도록 설계되었습니다. 조정 가능한 트랙 너비는 광범위한 제품을 수용합니다. Xinnuo는 전국적으로 광범위한 지원 및 서비스 네트워크를 구축하여 고객 개발,

✔ 성숙하고 안정적인 고속 모션 플랫폼.

✔ 전반적인 안정성 설계는 장기적인 사용으로 보다 뚜렷한 신뢰성 이점을 보장합니다.

✔ 비접촉 분사, Z축 리프팅이 필요하지 않습니다.

✔ 자동 일정한 온도 제어는 일관된 페인트 유동성을 보장합니다.

✔ 분사 볼륨의 온라인 모니터링.

✔ 다른 장비와 통신할 수 있는 인라인 컨베이어 시스템.

✔ 정밀 비전 포지셔닝 및 자동 육안 검사 시스템.

✔ 필요에 따라 분사 밸브, 나사 밸브 및 공압 밸브를 장착할 수 있습니다.

✔ 모듈식 설계를 통해 옵션 기능을 유연하게 통합할 수 있습니다.

✔ 고속 제트, 초당 최대 200 포인트.

✔ 최소 분사 피치가 0.2mm로 자유롭게 조절할 수 있는 도트 크기.

✔ 비접촉 분사 밸브는 더 작은 분사 도트 직경과 더 넓은 범위의 적용을 가능하게 합니다.

✔ 최소 단일 도트 직경은 최대 250마이크로미터입니다.

✔ 최대 페인트 점도는 최대 250,000 CPS입니다.

✔ 최소 단일 도트 볼륨은 최대 0.015mg입니다.

✔ 고성능 조건에서 높은 비용 대비 성능 비율.

✔ 분사 일관성을 개선하고 재료 낭비를 줄이고 미행을 제거하며 생산 능력과 수율을 향상시킵니다.

✔ 간단한 프로그래밍을 통해 사용하기 쉬운 제어 소프트웨어.

✔ 제트 밸브는 분사 신뢰성, 일관성을 개선하고 생산 능력 및 재료 활용도를 향상시킵니다.

✔ 칩 본체 자체를 식별하여 마크 포인트 인식보다 더 정확한 위치를 제공합니다.

✔ 신원 인식, 자동 프로그램 리콜, 바보 방지 및 데이터 통계와 같은 기능을 통해 스마트 제조가 가능합니다.