완전 자동 고속 시각 분사기 X1
장비 애플리케이션 언더필, FPC 캡슐화, SMT 적색 접착제 분사, LED 포장, 구성 요소 캡슐화, 솔더 페이스트 분사, 적색 접착제 분사, 검은색 접착제 분사, 반도체 포장, 표면 장착, 정밀 코팅, 웨이퍼 고정 등.
완전 자동 고속 시각 분사기 X2
완전 자동 선형 모터 고속 분사기 X3
장비 애플리케이션 언더필, FPC 캡슐화, SMT 레드 글루 분사, LED 캡슐화, 구성 요소 캡슐화, 솔더 페이스트 분사, 레드 글루 분사, 블랙 글루 분사, 반도체 포장, 표면 장착 기술, 정밀 코팅, 웨이퍼 고정 등.
완전 자동 고속 듀얼 X, 듀얼 Y, 듀얼 Z 듀얼 밸브 독립 모션 분사기 X5
장비 애플리케이션 언더필, FPC 캡슐화, SMT 적색 접착제 분사, LED 캡슐화, MINI LED 분사, 구성 요소 캡슐화, 접착제 분사, 반도체 포장, 표면 장착 기술, 정밀 코팅, 웨이퍼 고정 등.
