SINUO는 국내 분사 시스템, 분사 기술 및 표면 코팅의 선구자로서 SMT 및 PCB 조립, 반도체 포장, LED 포장, 전자기계 조립, 평면 패널 디스플레이 조립 등에 널리 사용되는 일련의 정밀 분사 및 표면 코팅 시스템을 독립적으로 개발했습니다. 또한 새로운 에너지 응용 분야, 생명 과학, 군사 제품 분사 및 코팅의 대안 역할을 하므로 SINUO는 정밀 분사, 주입 및 코팅의 선호 파트너가

SINUO 분사 및 충전 시스템은 정밀한 고속 분사 및 충전을 특징으로 합니다. 분사형 정량 소재 공급을 채택하고 작동 중 Z축 움직임 없이 작동하며 기존 접촉 분사 방식을 돌파하고 후행, 불일치 접착제 부피, 부품 및 제품 손상 등의 결함을 제거합니다. 이를 통해 작업 효율성과 제품 품질이 크게 향상됩니다. 강력한 기능 모듈과 유연한 응용 프로그램을 갖추고 있어 정밀 분사 및

분사 시스템은 안정적이고 내구성이 뛰어나며 광범위한 회로 기판 및 기판에 적합한 간소화된 구조로 설계된 뚜렷한 비용 대비 성능 이점을 제공합니다. 간단하고 사용자 친화적인 운영 소프트웨어가 장착된 이 시스템은 안정적이고 안정적인 성능을 보장합니다. 칩 포장, 적색 접착제, 회로 기판 조립 및 의료 제품과 같은 응용 프로그램을 분사하도록 설계된 트랙 너비는 광범위한 제품을 수용하도록 조정할 수 있습니다. SINUO는 전국에 광범위한 지원 및 서비스 네트워크를 구축하여 고객 개발, 제조 및

✔ 성숙하고 안정적인 고속 모션 플랫폼.

✔ 전반적인 안정성 설계는 장기적인 사용으로 보다 뚜렷한 신뢰성 이점을 보장합니다.

✔ Z축 이동이 필요하지 않은 비접촉 분사.

✔ 자동 온도 제어는 일관된 재료 유동성을 보장합니다.

✔ 분사 볼륨의 온라인 모니터링.

✔ 인라인 컨베이어 시스템은 다른 장비와의 통신을 허용합니다.

✔ 정밀 시력 정렬 및 자동 육안 검사 시스템.

✔ 기질 전쟁 페이지의 영향을 받지 않습니다.

✔ 옵션으로 분사 밸브, 나사 밸브 및 공압 밸브와 호환됩니다.

✔ 모듈식 설계를 통해 옵션 기능을 유연하게 추가할 수 있습니다.

✔ 고속 제트, 초당 최대 200 포인트.

✔ 최소 분사 간격이 0.18mm인 조정 가능한 도트 크기.

✔ 비접촉 분사 밸브는 더 작은 분사 직경과 더 넓은 적용 분야를 가능하게 합니다.

✔ 최소 단일 도트 직경은 250미크론입니다.

✔ 최대 재료 점도는 250,000 CPS입니다.

✔ 최소 단일 도트 볼륨은 0.015mg입니다.

✔ 고성능 조건에서 높은 비용 대비 성능 비율.

✔ 분사 일관성을 개선하고 재료 낭비를 줄이며 후행을 제거하고 처리량과 수율을 향상시킵니다.

✔ 제어 소프트웨어는 조작 및 프로그래밍이 쉽습니다.

✔ 제트 밸브는 분사 신뢰성, 일관성을 개선하고 처리량 및 재료 활용도를 향상시킵니다.

✔ 마크 포인트 인식보다 더 정확한 위치를 위해 칩 본체를 인식합니다.

✔ 지능형 제조를 위한 신원 인식, 자동 프로그램 리콜, 바보 방지 및 데이터 통계를 제공합니다.